Перейти к основному содержимому

В помощь разработчику

Параметры платы

  • Размеры - 56 × 85 мм.
  • Высота - 22 мм.
  • На плате присутствуют 3 монтажных отверстия M2.5 (на расстоянии 3,5 мм от края).
  • Толщина печатной платы: 1,6 мм ± 10%.
  • Самая высокая точка над поверхностью печатной платы: 16,4 ± 0,5 мм.
  • Высота стекирования: 1,5 мм с ответным разъёмом DF40C-100DS 0.4v.
  • Вес платы без установленного модуля составляет 46 г ± 2%.

Чертеж

Ниже представлен чертеж модуля ELTAY BB CM4. Все размеры указаны в миллиметрах.

Вид сверху

ELTAY_BB_CM4_TOP

Вид снизу

ELTAY_BB_CM4_BOT

Доступные интерфейсы

  • Ethernet (разъем RJ45 (XS1) c поддержкой PoE). Контакты PoE выведены на разъем XP7. Подключение разъема Ethernet с поддержкой PoE:

Ethernet

  • USB3.0 / USB2.0 на сдвоенном разъеме USB, один из которых (нижний) поддерживает USB3.0, а второй (верхний) USB 2.0.

  • USB2.0 / USB2.0 на сдвоенном разъеме.

  • Разъем M.2 key M (PCIe 2.0 x1). В зависимости от конфигурации, определяемой в OC, разъем может использоваться для подключения устройств по интерфейсу PCIe 2.0 x1 или SATA 3.0. Разъем позволяет установить карты расширения стандарта M.2 с поддержкой key M, типоразмера 2230 и 2242.

  • eDP. Позволяет подключить экран, поддерживающий eDP версии 1.3 или младше, и разрешение до 2560x1600@60Hz.

  • Аудиоразъем JACK 3.5 mm 4-pin. Позволяет подключить 2-х канальный динамик или наушники с одноканальным микрофоном.

  • Разъем microHDMI. Позволяет подключить экран, поддерживающий HDMI версии 1.4 или младше, и разрешение до 1080p@120Гц или 4K@60Гц.

  • MIPI CSI RX. На плате установлены два разъема для подключения камеры. Оба разъема используют по 2 линии данных и по одной линии тактирования.

  • MIPI DSI TX. На плате установлен разъем для подключения дисплея по интерфейсу MIPI DSI. Разъем использует 2 линии данных и одну линию тактирования, это позволяет выводить изображение с разрешением до 1440p@60Гц.

  • SD/MMC. Подключение разъема microSD карты:

microSD

  • Разъем GPIO 40pin. Совместим со сторонними модулями расширения.

BB_CM4_TOP_GPIO

к сведению

Если в плату устанавливается модуль ELTAY RM66 или Orange Pi CM4, то:

  • Каждая из линий имеет до 4-х альтернативных функций. Перечень альтернативных функций представлен в документации на устанавливаемый модуль.
  • Уровень сигналов GPIO0_B1, GPIO0_B2, GPIO0_B3, GPIO0_B4, GPIO0_D0, GPIO0_D1 составляет 3.3 В, и не может быть изменен.
  • Сигналы GPIO4_B4, GPIO4_B5, имеют подтяжку 2.2 КОм к высокому логическому уровню.
  • Сигналы GPIO0_B1, GPIO0_B2, GPIO0_B3, GPIO0_B4, имеют подтяжку 2.2 КОм к напряжению 3.3 В.

Уровень сигнала может быть выбран произвольно - 3.3 В или 1.8 В. Необходимый уровень питания задается резисторами. Для установки напряжения 3.3 В необходимо впаять резистор, обозначенный на плате как 3.3V. Для установки напряжения 1.8 В необходимо впаять резистор, обозначенный на плате как 1.8V. Таким образом, будет подано необходимое питание на контакт VCCIO6, который физически соединен с доменом питания этой группы выводов.

gpio_level_res

внимание

Для корректной работы платы должен быть впаян только один резистор выбора уровня напряжения - или 3.3V, или 1.8V.

  • I2C (I2C1_SDA, I2C1_SCL). Внутренняя шина I2C. Выделена для устройств, подключаемых по DSI и/или CSI. Если подключаемое устройство требует использование данных сигналов, обычно управление шиной осуществляется драйвером устройства.

  • UART (UART2_TX, UART2_RX). Внутренняя шина UART. Продублирована отдельно на разъеме XP8. Не имеет альтернативных функций и может использоваться для внутрисистемной отладки.

  • FAN (PWM7). На плате установлен 4-выводной разъем для подключения внешнего вентилятора. Управление может осуществляться с помощью ШИМ, параметры ШИМ настраиваются отдельно в ОС.

  • USB type-C (POWER). Питание платы ELTAY BB CM4 осуществляется через разъем USB type-C. Максимальная потребляемая мощность 15 Вт. Разъем так же может быть использован для питания внешних устройств при условии, что питание платы осуществляется через разъем XP10 (2-pin POWER), а потребляемый ток не превышает 1А. Подключение разъема USB type-C:

USB_type_C

  • 2-pin POWER. Питание платы может осуществляется через разъем XP10 2-pin (POWER). Напряжение питания при этом должно оставаться в диапазоне от 7 до 27 В.
к сведению

При использовании платы с распаянным разъемом 2-pin POWER исключается возможность использования аудио каналов вход/выход, а разъем Audio Jack 3.5 4-pin не распаян.

  • Кнопки управления. Для управления состоянием модуля, на плате присутствуют 3 тактовые кнопки:

    • BOOT - для перевода eMMC или NAND Flash в режим Maskrom.
    • RESET - для внешнего сброса и перезапуска SoC модуля.
    • RECOVERY - для перевода SoC модуля в режим Recovery.
  • Светодиоды индикации. Для индикации состояния модуля, на плате присутствуют 3 светодиода:

    • PWR – показывает наличие на плате питания 3.3 В, формируемого модулем.
    • WORK – пользовательский светодиод.
    • PCIe – управляется устройством, подключённым в M.2 разъем.

Распиновка

Функциональное назначение выводов разъема GPIO

ВыводНазваниеПодтяжкаALT1ALT2Уровень
13,3B--------
25B--------
3GPIO4_B4HighI2C2_SDA----
45B--------
5GPIO4_B5HighI2C2_SCL----
6GND--------
7GPIO4_C3--PWM15----
8GPIO0_D1--UART2_TX --Только 3,3B
9GND--------
10GPIO0_D0--UART2_RX--Только 3,3B
11GPIO3_C6--I2S1_MCLKSDMMC2_D0--
12GPIO3_C7--I2S1_SCLK_TXSDMMC2_D1--
13GPIO4_A0 --------
14GND--------
15GPIO4_A2 --UART7_TX----
16GPIO4_A3-- UART7_RX----
173,3B--------
18GPIO4_A1--------
19GPIO4_B2--SPI3_MOSII2C4_SDA--
20GND--------
21GPIO4_B0--SPI3_MISO----
22GPIO4_A4--UART9_TX----
23GPIO4_B3--SPI3_CLKI2C4_SCL --
24GPIO4_A6--SPI3_CS0----
25GND--------
26GPIO4_A7--SPI3_CS1----
27GPIO1_A0--I2C3_SDA----
28GPIO1_A1--I2C3_SCL----
29GPIO4_A5--UART9_RX----
30GND--------
31GPIO3_D4--I2S1_SDI2SDMMC2_DET--
32GPIO4_C0--PWM11----
33GPIO3_D7--------
34GND--------
35GPIO3_D0--I2S1_LRCK_TXSDMMC2_D2--
36GPIO3_D5--I2S1_SDI3SDMMC2_PWREN--
37GPIO3_D3--I2S1_SDI1SDMMC2_CLK--
38GPIO3_D2--I2S1_SDI0SDMMC2_CMD--
39GND--------
40GPIO3_D1--I2S1_SDO0SDMMC2_D3--

Модели, библиотеки и другие полезные материалы